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PRODUCT LIST
錫膏系列
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低溫錫線
低溫錫線
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產物具體 PRODUCT DETAILS 您一切的地位:首頁 > 錫膏系列 >
  錫膏系列產品
頒發時候:2013-06-28   前往上一頁
具體申明:
具體化聲明函:
錫膏
Solder Paste
  錫膏是用全面發展老老前輩聲波頻率波吸霧工序價格便宜的低含氧量真圓焊錫粉沫和源于歐美全面發展老老前輩焊接工藝廚藝恰當自強新產品開發提高效率的助焊膏配成而成,其他生產加工均為真空環境或氫氣問題中實現了的。有著較高的抗耐陷落性及楷模的印性等,最合適于細間隙印,且在印后,都要貫徹永劫候的粘著性。
 
  solder paste is made up of solder powder with low oxygen content,high roundness after advanced ultrasonic atomizing processes and soldering flux,independently rsearched and improved process based on the advanced Japanese soldering technology. The entire production is completed under the vacuum or nitrogen gas environment. It has comparatively high collapse resistance and good printabilityetc, so it is adaptable to print at fine pitch and can maintain long-term adhesiveness
1 概括

DFA 焊錫膏不是款順勢而為超細藝設計包裝進行印刷類和回到的無鉛、無鹵免洗濯焊錫膏。DFA 焊錫膏掌握寬藝設計市場,為01005inch 元電子器件展現給內心貼裝藝設計補救計劃方案。在8小時內的采取中可展現給超卓的包裝進行印刷類機都。超卓的回到藝設計市場,可使得其就算是采取高侵潤弧度,對Cu OSP板仍可用得典范的焊接加工導致。對四種圖片尺寸的包裝進行印刷類點均有典范的取得聯系。表現出色的抗塌陷機都非常好的抑制不定律錫珠的引發。焊點內心表現出色,可以目檢。浮泛機都滿足IPC CLASS Ⅲ級限度及IPC焊劑劃分為ROL0級,保障終產物環境保護和靠經得住性。
2 自己的特色及優勢
 健康:為宜RoHS Directive 2002/95/EC。
 
 無鹵:不同EN 14582 測試英文,Cl≤900PPM,Br≤900PPM,Cl+Br≤1500PPM。
 
 高靠受得了性:浮泛后能運到IPC CLASS Ⅲ級程度上;包括鹵化物,IPC 分類ROL0 級。
 
 寬循環生產技術視口:在氣氛和N2問題中,對冗雜的高孔隙率PWB 配件能走到好的電焊焊接但是。
 
 變低錫珠量:降低自由錫珠發現,返修降低,進步獎除此經過期間率。
 
 強可焊性:夠知足那些基本的無鉛元器件侵潤堅苦的都要,比擬:CSP、QFN 等。合適于種類無鉛
 
配電線路板外表通常看上去化學鎳,其中包含:OSP-Cu、浸Ag、浸Sn、ENIG 和LF HASL。
 
 無鉛回到補焊良率高:對細至0.16mm 的直徑的焊點都就能夠認定全面的和金化開。
 
 低殘存:循環后已滿物少,色淺,無腐蝕,阻抗匹配高,電極可檢驗。
 
 良好的柔印廠性和柔印廠壽命:跨躍8小時內的未變分岐柔印廠身體機能。
 
 優質的元電子元件封裝重頭精確品牌定位才會夠:縱使在刻薄的流失依據下仍能取得優質的元電子元件封裝重頭精確品牌定位才會夠。
 

1、錫粉和金特殊性
 

碳素鋼焊料粉
 準確聲明范文:
錫膏
Solder Paste
  錫膏是用突飛猛進老員工高周波波做霧化生產工藝價廉物美的低含氧量真圓焊錫粉沫和體系結構日本的突飛猛進老員工熔接傳統手工藝給以自理研發培訓改進什么的助焊膏專門配制而成,都生產出來均為抽真空或氦氣環境中完成的。有著較高的抗耐陷落性及杰出貢獻的數碼打印性等,應該于細間隙數碼打印,且在數碼打印后,都可以始終堅持永劫候的粘著性。
 
  solder paste is made up of solder powder with low oxygen content,high roundness after advanced ultrasonic atomizing processes and soldering flux,independently rsearched and improved process based on the advanced Japanese soldering technology. The entire production is completed under the vacuum or nitrogen gas environment. It has comparatively high collapse resistance and good printabilityetc, so it is adaptable to print at fine pitch and can maintain long-term adhesiveness
1 簡述

DFA 焊錫膏是款順應時勢超細加工uv打印機彩印和出液的無鉛、無鹵免洗濯焊錫膏。DFA 焊錫膏有著寬加工窗體化,為01005inch 元電子電子元器件提市場機制相貌貼裝加工辦理計劃怎么寫。在8分鐘的合理利用率中可提市場機制超卓的uv打印機彩印包能。超卓的出液加工窗體化,會讓其然而合理利用率高侵及的曲線,對Cu OSP板仍可行得良好貢獻的補焊最后。對各大面積的uv打印機彩印點均有良好貢獻的連接。出色的抗塌陷包能好按捺不住不法則錫珠的出現。焊點相貌出色,利于目檢。浮泛包能趕到IPC CLASS Ⅲ級程度較及IPC焊劑總類為ROL0級,以保證化合物綠色和靠受得了性。
2 上海特色及閃光點
 環保節能:恰當RoHS Directive 2002/95/EC。
 
 無鹵:依據EN 14582 測試圖片,Cl≤900PPM,Br≤900PPM,Cl+Br≤1500PPM。
 
 高靠經得住性:浮泛后能抵達IPC CLASS Ⅲ級水平;因為沒有含鹵化物,IPC 級別劃分ROL0 級。
 
 寬出液工藝流程菜單欄:在氣息和N2情形中,對冗雜的高相對密度PWB 引擎能來到好的手工焊接畢竟。
 
 的降低錫珠量:核減隨機性錫珠發現,返修核減,增加剛開始經途全過程率。
 
 強可焊性:是可以知足一個重要的無鉛元器件封裝侵潤性堅苦的是需要,鋼巴:CSP、QFN 等。合適于特殊無鉛
 
線路圖板長相電鍍件,一般包括:OSP-Cu、浸Ag、浸Sn、ENIG 和LF HASL。
 
 無鉛循環錫焊良率高:對細至0.16mm 內徑的焊點都也能確認完好的合金屬熔化。
 
 低殘渣:吸附后結余物少,色淺,無腐蝕,特性阻抗高,檢查探針可檢查。
 
 非常好的包裝包裝印刷廠性和包裝包裝印刷廠期限:跨躍8半小時的相同產生矛盾包裝包裝印刷廠激活能。
 
 出眾的元集成電路芯片從后市場wifi定位就要:雖然在刻薄的流入目的下仍可行得出眾的元集成電路芯片從后市場wifi定位就要。
 

1、錫粉鎳鋼特色
 

錳鋼焊料粉
 
 

合金成份  
熔點(℃)
顆粒直徑(um)
錫粉外形
Sn96.5/ Ag3.5
221
25-45
球形
Sn99.25/ Cu0.75
227
25-45
球形
Sn98.5/Ag1.0/Cu0.5
217-227
25-45
球形
Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
217-220
25-45
球形
Sn99/Ag0.3/Cu0.7
217-227
25-45
圓球形
Sn95/sb5
232-240
25-45
球形
Sn42.0/Bi58
139
25-45
球形

 
錫粉顆粒的散布(可選)
   

型號
網目代號
直徑(um)
J-STD-004
T2
-200/+325
45~75
≥0.65mm(25mil)
T2.3
-230/+500
25~63
≥0.5mm(25mil)
T3
-325/+500
25~45
≥0.4mm(20mil)
T4
-400/+500
25~38
≥0.3mm(16mil)
T5
-400/+635
20~38
<0.3mm (16mil)
T6
N.A
10~30
MicroBGA

 
2、助焊劑特征
   

鹵素含量
<0.2wt%
電位滴定法
外表絕緣阻抗
加溫潮前
>1×1012Ω
25mil梳形板
加溫潮后
>1×1011Ω
40℃90%RH96Hrs
水溶液阻抗實驗
>1×105Ω
導電橋表
銅鏡侵蝕實驗
及格,無穿透侵蝕
IPC-TM-650
酸銀試紙驗
及格
室內
PH
4.5±0.5
室內

 
3、錫膏特征
    

金屬含量
90.0±0.8wt%
分量法
助焊劑含量
10.0±0.8wt%
分量法
粘度
900±200Kcps
Brookfield(5rpm)
擴大率
≥85%
Copper plate
坍塌實驗
及格
J-STD-005
錫珠實驗
及格
室內
 
粘著力(Vs漏出之時)
 
48gF(0鐘頭)
 0~10℃密封貯存
56gF(2小時內)
68gF(4鐘頭)
44gF(8幾小時)
鋼網印刷延續壽命
>12個鐘頭
室內
保質期
半年
IPC-TM-650±5%

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